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芯片研发经理
13000-20000元
江苏-宿迁
本科
不限
浏览量: 278
投递量: 1
更新于:2026-01-05
职位描述
招聘人数 :10 人
到岗时间:1个月之内到岗
岗位职责:
1、4年以上行业经验;
2、具备倒装产品开发或者导产经验;
3、具备独立带领团队开发产品、组织工作能力
招聘要求:
1、材料、电子、物理、光电相关专业本科以上学历;
2、具备4年工作经验
3、熟悉半导体工艺制程,熟悉LED芯片工艺;
4、以上皆须熟文书处理软件、材料分析、光学分析、固态晶体、光电半导体知识。
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聚灿光电科技(宿迁)有限公司
10-50人
· 民营企业 ·
封装测试
宿迁经济技术开发区东吴路南侧
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