浏览量: 84 投递量: 2 更新于:2026-01-05
职位描述
接受应届生
任职要求
1.大专以上学历及2年工作经验,对半导体行业有兴趣者优先;
2.12小时两班倒
- 具备良好的学习能力与责任心,能够适应团队协作;
- 有较强动手能力和问题解决能力,能接受一定强度的现场工作;
- 具备基本的机械或电子知识者优先考虑。
岗位职责
- 负责封装/测试设备的日常操作划(如铝线机、焊线机、测试机、成型机,塑封机,装片机,铜线机等),按SOP完成生产任务。
- 监控设备运行参数(温度、压力、速度等)及时调整异常状态并记录数据
- 执行产品切换时的设备换型
(SetupChangeover),确保型号转换符合工艺标准
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