岗位职责:

1. 负责半导体或芯片产品的工艺流程设计和优化,确保生产效率和产品质量。

2. 深入研究并应用新技术、新工艺,提升产品竞争力和生产效率。

3. 参与产品设计和研发过程,与团队成员紧密合作,确保项目按时按质完成。

4. 编写和维护工艺流程的相关文档,确保生产过程的规范性和可追溯性。

5. 解决生产过程中的技术难题,确保生产过程的顺利进行。

任职要求:

1. 大专及以上学历,半导体或芯片相关专业。

2. 5年以上半导体或芯片行业工作经验,具备大型项目开发经验者优先。

3. 熟悉半导体的研磨、塑封、封装设计等关键工艺,以及倒装等先进技术。

4. 具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够与团队成员有效沟通,解决技术难题。

5. 英语读写能力良好,能够熟练阅读和理解英文技术文献。