工作职责：

8.负责对晶圆级的WAT及CP测试，包括程序开发及调试。

9.和测试工厂合作完成测试的硬件配置和晶圆级测试结构的调制（机台评估，probe-card etc.）

10.对晶圆CP数据的分析并及时反馈结果给其它相关部门。

11.和客户设计人员合作制定芯片CP测试条件及为公司新产品导入提供技术支持；包括各种可靠性实验及老化实验。

12.熟悉常规的功率器件封装代工厂商，和封装代工厂商合作建立公司产品封装生产流程及产品测试。

13.完成领导交办的其它临时的任务。

任职要求：

6.半导体或电子工程相关专业，本科及以上学历；对功率半导体的性能有很好的了解。

7.具有5年以上功率器件相关分析经验。

8.能很好的和封装代工厂商合作，建立晶圆级及封装级测试参数的关联

9.工作积极主动，有良好的沟通能力，有责任心。工作态度端正严谨能和不同的团队合作。

10.身体健康，诚实守信。能接受出差。

薪资待遇：薪资面谈，缴纳社保，公积金，有原始股奖励。