职位详情
半导体芯片工艺工程师
9000-15000元
广东-惠州
本科
不限
浏览量： 439 更新于：2026-01-05
职位描述
招聘人数 ：6 人
到岗时间：1个月之内到岗

岗位职责：
1.IPM产品生产工艺设定；
2.IPM产品生产工艺改进、过程异常分析和相关试验。
任职资格：
1.本科5年或大专10年以上工作经验，微电子、机电相关专业；
2.英语四级以上，精通办公软件使用；
3.由半导体封装行业工程、工艺技术经验；
4.熟悉半导体器件封装测试设备和质量体系知识。
联系我时，请说是在赞业网上看到的
公司信息
康惠（惠州）半导体有限公司
10-50人 · 民营企业 · 封装测试
广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道（惠环段）252号航天科技工业园内
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