工作职责：
1.与设计团队进行充分的沟通，从芯片量产的可测试性、可制造性出发，提出前期设计的建议。
2.根据IC的datasheet，产品应用方案，结合生产规划制定芯片中测测试方案。
3.跟中测测试厂沟通，确定中测的测试规范，并根据需求进行维护更新中测测试方案。
4.跟踪整理每个量产批次的测试数据，处理分析测试数据，不断优化量产测试方案，提高良率及减少测试时间。
5.负责量产芯片的失效分析，在量产过程中遇到芯片的各种问题，能从测试角度协助完成相关的debug。
6.为产品成测提供测试建议，指导或协助完成产品成测方案。
职位要求：
1.大学专科以上，微电子，集成电路相关专业，两年以上相关工作经验。
2.扎实的模拟和数字电路理论知识，熟悉半导体集成电路中测/成测测试流程，熟悉失效分析手段。
3.具有较强的沟通能力、团队协作能力，有独立分析判断问题并动手解决问题的能力。
4.半导体测封厂和半导体代工厂工作经验者优先。