公司致力于打造芯片设计,结构仿真,封装测试及载板制造一体化的先进封装平台;专注于实现半导体功率器件及模组高效率,高性能和高集成的多元化解决方案;聚焦于满足消费,通讯,工控及新能源周边等客户应用的个性化和多元化需求;
1.招聘普工,主要操作设备切割机,测包机,固晶机,检验,包装岗位等,没有经验可以安排培训;
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3.身体健康,无不良嗜好;
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