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深圳市金誉半导体股份有限公司 关注
广东深圳 /封装测试 /股份制企业 /500-1000人 /注资9438 万元 /2011年创办 名企
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  • 品质主管 面议
    3年以上 大专 五险一金 包吃住 休假制度 法定节假日
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  • 工艺工程经理 面议
    3年以上 本科 五险一金 包吃住 休假制度 法定节假日
    深圳
公司介绍

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

工商信息
  • 统一社会信用代码：
  • 组织机构代码：
  • 经营状态：
  • 经营期限：
  • 成立时间：
  • 注册资本：
  • 企业类型：
  • 登记机关：
  • 注册地址：
经营范围：
以上内容由
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工作地址
龙华区大浪街道华昌路315号
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品质主管
3年以上 | 大专
面议
深圳
申请职位
2026-01-05
五险一金 包吃住 休假制度 法定节假日
工艺工程经理
3年以上 | 本科
面议
深圳
申请职位
2026-01-05
五险一金 包吃住 休假制度 法定节假日
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五险一金 包吃住 法定节假日
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