致力于打造芯片设计,结构仿真,封装测试及载板制造一体化的先进封装测试平台,专注于实现半导体功率器件及模组高效率,高性能和高集成的多样化解决方案,聚焦于满足消费,通讯,工控及新能源周边等客户应用的个性化和多元化需求。
渝ICP备2025063383号-1 50011802010409
地址:重庆市永川区凤凰大道10号 EMAIL:137370000@qq.com
ICP经营许可证:渝B2-20210277 人力资源证: 500016211017
Powered by 赞业网