1.负责芯片基板生产、晶圆生产、芯片封装、芯片测试等量产工作管理，包含生产采购计划拟定、生产采购订单生成、生产及交付过程中异常状况处理，确保生产按时交付;
2.建立仓储管理规范，负责库房的入库、出库、库存管理工作流程以及仓库日常管理要求等；
并协助完成发货、物流、海关通关等事宜；
3.协助供应链体系优化，包含生产周期及交付达成率改善、参与供应商资质评估、评价与绩效考核;
4.协助产品导入(NPI)、产品成本分析、ERP数据分析和优化、财务对账等工作。
任职要求:
1.全日制本科以上学历，微电子、自动化、计算机或相关专业；
2.5年以上芯片量产运营、生产计划等相关工作经验；
3.了解集成电路生产制造工艺、封装、测试等流程；
4.善于跨部门、跨组织的沟通与协调，能够与外部供应商和内部团队维持良好的合作关系；
5.熟悉MRP/ERP管理系统，熟练掌握SAP、Oracle等一种软件；
6.熟悉ISO管理体系和5S现场管理，具备全面的精益生产理念和精益生产实践经验。