岗位职责：
1、参与CMOS模拟/混合信号芯片的方案制定和具体设计；
2、参与CMOS电路仿真验证与版图设计；
3、参与制定芯片测试方案并完成在片测试；
4、参与制定芯片封装方案及评估板设计。
任职要求：
1、微电子与固体电子学、电子与通信工程等相关专业，本科及以上学历，具有3年以上工作经验者优先；
具有扎实的模拟电路知识，熟悉集成电路设计流程并对工艺以及测试具有一定的认知；
2、至少拥有1款CMOS芯片的成功流片经验，有ADC/DAC/LDO/PLL等设计经验者优先，有模拟/混合信号IC设计及射频电路开发经验者优先；
3、精通模拟IC设计流程及规范；
熟悉常用模拟集成电路EDA设计仿真工具，如Cadence-Spectra、Virtuoso、Calibri、ADS等，熟练操作CMOS版图设计，具有清晰的布版逻辑；
4、熟练使用EM仿真工具，如Momentum、SONNET、HFSS等；
5、有能力独立完成芯片相关测试、评估及debug；
具备良好、快速的数据处理能力；
6、具有良好的团队精神和沟通技巧，具有客观、严谨的科学素养和坚韧的意志品质；
具有良好的职业操守和敬业精神。