负责LRC的IC新芯片认证项目：
1、负责根据市场的要求，寻找/匹配新的芯片，并主导产品的封装认证过程，及时解决新产品认证过程中的相关工艺、参数、可靠性等问题，保障新产品的顺利上量。
2、向芯片厂进行产品的对标寻料，准备封装认证需要的相关芯片资料、信息。
3、负责准备新产品封装认证需要的各项文件、资料，按照OA流程进行项目的追踪，及时解决从工程认证、小批量认证过程中的相关问题。
4、负责进行相关的数据收集、分析、报告整理，建立新产品认证数据库。
5、对已量产的产品提供问题分析与技术支持。
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，电子、微电子相关专业；
2、熟悉IC芯片设计、芯片厂工艺流程、封装厂工艺流程的优先；
3、良好的项目管理、数据分析和报告总结能力。
4、良好的沟通能力和英文能力。
工作地点：乐山/成都。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
潘敏智
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
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