岗位职责
1.负责芯片原始需求的分析、芯片规格的定义；
2.负责智能网卡芯片的顶层设计，包括芯片架构、关键算法、外部接口、工艺评估、IP选型、FPGA选型、可靠性设计、可测试性设计等；
3.定义芯片内部模块接口，指导开发工程师进行模块设计，并进行关键模块及算法的编码；
指导验证工程师进行模块及系统级验证；
5.负责芯片前端设计、仿真验证以及FPGA原型验证流程，负责交付网表给芯片后端设计；
6.负责芯片系统和板级应用，指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及回片的测试；
7.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求
1.电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业，硕士及以上学历,5年及以上智能网卡芯片/FPGA架构设计经验；
2.熟悉芯片开发全流程，有芯片流片的成功经验；
3.精通以太网/IP/MPLS网络协议及设备，熟悉网络应用场景更佳；
4.精通高速设计、时序优化、可靠性设计、低功耗设计，熟悉网络高速接口、板级高速接口、DDR/QDR/HBM等高速存储接口以及SoC设计方法中一种或多种技能者优先；
5.良好的书面和口头表达能力；
6.有良好的组织、协调和沟通能力，能够以身作则，带领团队按时按质交付。
工作地点：郑州，北京，成都