岗位职责：将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：逻辑综合、布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。
1、负责ASIC后端设计实现，实现blocklevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;
2、承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程;
3、解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题;
4、负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physicalverification检查;
5、完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IRdrop分析和powerintegrity分析，以及power问题定位与修复。
任职资格：
1、硕士2年以上后端设计经验，本科4年以上后端设计经验;
2、ASIC/SOC后端设计经验，网表到GDSII的物理实现;
3、拥有chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification方面的丰富经验;
4、低功耗设计的经验，IRdrop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF;
5、能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna;
6、熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre，Redhawk;
7、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。