工作职责1、负责车载大算力芯片产品评估与分析；
2、负责芯片微架构分析、评估与优化；
3、参与外部合作伙伴技术沟通和产品评估；
4、负责AI芯片技术分析与评估；
5、负责芯片功耗分析与设计；
6、负责芯片信息安全性分析设计；
7、负责芯片车规（功能安全）分析与设计。任职要求1、本科（或）以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；
2、三年以上芯片设计工作经验，具备高性能芯片设计经验者优先（服务器/人工智能/手机芯片等）；
3、具备以下一项或多项特长者优先：复杂SoC架构设计、低功耗设计、复杂SoC片内和片间互联设计、SoC系统建模仿真、系统级性能分析与优化、ISP设计及调优、NPU设计及调优、擅长SystemC\ESL建模。
福利待遇
专项奖金,年终分红,绩效奖金
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
邓宇飞
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：湖北省武汉市东西湖区武汉东湖新技术开发区民院路38号龙安▪港汇城A单元5层15室 查看上班地址
50011802010409
