岗位职责：
1.熟悉芯片的主流架构和应用场景，负责芯片参数及性能需求定义，进行可靠性需求分析、方案交付、测试验证及问题闭环；
2.有丰富的芯片选型经验，能基于前期需求，快速提供关键芯片的解决方案，并推进芯片平台化；
3.具备控制器硬件设计能力；
4.对车载芯片领域能敏锐察觉新需求，并推动内部不断创新和改善来满足市场需求；
5.负责芯片测试验证及结果分析，包括芯片测试案例开发、芯片失效分析方法建立。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、具有8年以上集成电路开发或应用经验，熟悉芯片设计、制造、测试等环节；
流程及方法，熟悉芯片的各种失效模式分析；
3、熟悉模拟/混合电路设计，仿真验证等工作；
4、熟悉芯片可靠性测试标准（JEDEC/AEC等），可靠性试验方法和设备；
5、学习能力强，良好的沟通能力，较强的团队建设能力。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
韦成顺
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
地址：南宁市科园大道68号南宁软件园二期13号楼4层411号房 查看上班地址
50011802010409
