岗位职责：
1、参与芯片项目立项、规格设计及芯片架构确定；
2、结合公司发展方向，规划技术演进图，完成技术储备；
3、规划团队成员的技术发展路线图，协助团队成员发展；
4、带领团队完成芯片项目的全流程研发、测试、量产和调试；
5、基于项目和技术预研的要求，主动承担技术攻坚任务；
6、参与芯片顶层项目交付，Floorplan规划及芯片顶层的验证（包括数模混仿）
7、完成模拟模块的原理图设计、仿真和物理验证，编写技术文档和交付文档；
8、与版图工程师合作进行方案局部优化,检查确认版图的DRC/LVS/DFM等结果；
9、配合其它职能部门完成产品的测试规划、设计验证、调试、失效分析等工作
10、据产品需求变更能够独立进行芯片设计方案的迭代和升级。
任职要求：
1、微电子、集成电路或电子类相关专业，研究生及以上学历；
2、五年以上模拟IC设计经验;经理岗位需五年以上模拟IC设计经验和两年团队管理经验。
3、熟悉消费类芯片架构，有项目经理经验者优先；
4、熟悉模拟IP设计全流程，具备从0到1的构建能力；
5、具有ADC、DAC、PAD、OSC、RC、PLL、LDO、Bandgap等一种以上的独立设计经验；
6、对ESD、HTOL、Noise处理具有独特的理解和设计经验；
7、熟练使用Cadence、Synopsys等EDA工具；
如Virtuoso、Spectre等；
8、熟练掌握Makefile、Perl、Python和CShell等一种以上的脚本语言；
9、具有创业心态，优秀的自我驱动素质与责任心。
10.有大规模数模混合芯片设计经验者或者有成功的芯片流片及量产经验者，将优先考虑。
工作地点：珠海市、成都、西安、武汉