岗位职责：
1.参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，并制定芯片架构；
2.负责大规模无线通信/交换等芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，选择IP、建立模型、评估系统性能；
3.精通物理层和数据链路层协议、数据编码和算法设计，完成或指导其他工程师完成相关设计工作；
4.用Matlab或其他建模软件对芯片系统架构进行系统建模，并完成模块指标分解；
5.熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和混合信号验证流程,并和其他前后端工程师协作完成芯片设计工作；
6.熟悉芯片系统级应用和板级开发，并指导测试工程师完成芯片系统验证环境的搭建以及自研芯片的测试；
7.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1.微电子、通信工程等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉芯片开发全流程，有多个大规模芯片的成功经验；
3.精通系统建模，能够通过Matlab或其他系统建模软件完成芯片系统级建模；
4.精通常用的无线通信（3GPP/802.11/802.15等）协议，具有担任通信基带芯片等类似芯片架构师的经验；
5.良好的书面和口头表达能力；
6.良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强。深圳和西安均有招聘
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
肖卫斌
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
地址：广东省东莞市东城街道东莞大道东城段11号2904室 查看上班地址
50011802010409
