岗位职责：
1.负责芯片（包含CPU/MAC/PHY/FPGA等）导入可靠性验证，包含总体方案制定及计划跟踪管理；
2.负责芯片验证实施工作，对验证质量负责；
3.针对芯片评估可靠性风险，开展常见问题的失效分析以及风险筛选方案制定；
4.掌握业界新的验证技术和方法，有效应对验证挑战；
5.深入研究器件特性、技术指标、应用场景及方法；
任职要求：
1.本科及以上电子相关专业，3年以上产品可靠性测试和质量保证验证经验；
2.熟悉晶圆制造、封装测试的基本流程；
有先进晶圆制造、先进封装经验为佳；
3.熟悉芯片常见失效问题，了解失效物料模型，可靠性数据分析，具备可靠性风险和寿命评估经验；
4.熟悉芯片可靠性测试标准及规范；