职位信息：
1.协助工程师对芯片进行特殊制样，分析其层次和结构；
2.对制备样品进行工艺分析（晶片层次、封装层次）；
3.操作仪器进行芯片开封、关键层次去除等实验；
4.对芯片进行光学、电子成像，寻找失效部位。
任职要求：
1.微电子，物理，材料等相关专业，本科以上学历；
2.了解芯片基本制造流程；
3.对半导体行业感兴趣，有志在半导体领域进行发展
4.掌握基本的探究实验方法及思路
5.有使用光学晶相显微镜、扫描电镜的经历优先；
6.专业基础扎实、有一定的动手能力，有实验室经历优先。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
陈西
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
地址：四川省成都市武侯区中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1858号G5栋1605A、1605B 查看上班地址
50011802010409
