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半导体芯片工艺工程师

10000-20000元
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  • 招聘人数:7 人
  • 到岗时间:1个月之内

岗位职责:
1、Si/三五族芯片产品划裂,分选和AOI产品导入工作
2、对客户产品需求分析与反馈
3、对客户代工方案的评估与反馈
4、设备操作指导书,工艺验证报告,代工规范等文档编写
5、制造的持续改进工作
任职资格:
1、要有半导体专业2年以上经验,本科以上学历,技术员要求(大专)
2、从事过LED,蓝宝石,硅基,GaAs,InP等芯片的划裂,分选(Sort)和AOI工作。
3、能够总结归纳芯片制造测试专业相关产品问题,具备问题的分析与跟踪能力,防止此类问题再次出现
4、具备需求分析、方案设计、物料选型、工艺验证、产品测试、样品制作、可靠性验证以及NPI导入各阶段文档撰写的能力,发现产品问题后,能够组织协调品质、制造工程等部门解决产品问题
5、具备产品生命周期内的成品率提升、失效模式分析改进和BOM降成本工作的能力;
6、了解划裂设备和分选设备的工作原理,设备操作。
7、具有光通信产品的产品导入经验与能力
8、具备较强的沟通能力和团队合作精神,责任心强职业素质高。
9、能够与他人保持良好的人际关系,能够与其他专业人员协同工作
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职位发布者
张华 人事部
最近在线时间:2023-02-09 13:02
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地址:中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼717室 查看上班地址
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