岗位职责：
1、Si/三五族芯片产品划裂，分选和AOI产品导入工作
2、对客户产品需求分析与反馈
3、对客户代工方案的评估与反馈
4、设备操作指导书，工艺验证报告，代工规范等文档编写
5、制造的持续改进工作
任职资格：
1、要有半导体专业2年以上经验,本科以上学历，技术员要求（大专）
2、从事过LED，蓝宝石，硅基，GaAs，InP等芯片的划裂，分选(Sort)和AOI工作。
3、能够总结归纳芯片制造测试专业相关产品问题，具备问题的分析与跟踪能力，防止此类问题再次出现
4、具备需求分析、方案设计、物料选型、工艺验证、产品测试、样品制作、可靠性验证以及NPI导入各阶段文档撰写的能力，发现产品问题后，能够组织协调品质、制造工程等部门解决产品问题
5、具备产品生命周期内的成品率提升、失效模式分析改进和BOM降成本工作的能力；
6、了解划裂设备和分选设备的工作原理，设备操作。
7、具有光通信产品的产品导入经验与能力
8、具备较强的沟通能力和团队合作精神，责任心强职业素质高。
9、能够与他人保持良好的人际关系，能够与其他专业人员协同工作