岗位职责：
1.负责硅基光电子芯片新产品的后道工艺设计和开发；
2.负责硅光芯片的键合工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性；
3.负责硅光芯片的干法刻蚀工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性；
4.承担光电子芯片样品和小批量产品的后道工艺验证和试制；
5.协助设计工程师完成硅光器件封装的工艺设计；
6.与第三方工艺加工平台沟通技术规格和项目需求，负责外协加工项目的项目协调和管理；
7.负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与晶圆流片厂家沟通，使芯片后道工艺和晶圆制造工艺匹配。
任职要求：
1.具有半导体物理，材料，光电子等理论基础；
2.具有光电子芯片后道工艺工程师相关工作经验；
3.具有芯片键合和干法刻蚀及相关工艺实际操作经验；
4.具备硅基光电子集成芯片设计、工艺和测试工作者优先；
5.具有高速电光调制器封装和测试工作经验者优先；
6.有责任心，有良好的沟通能力和团队协作能力；
7.高级职位：硕士毕业，五年以上工作经历；
或者博士毕业一年以上工作经历。
高级职位：面议；
年薪+股票期权。海外培训机会。