岗位描述：
1.负责RU数字芯片需求分析及系统方案设计。
2.负责芯片架构分析，输出文档方案。
3.芯片路线演进和第三方IP技术评估。
4.负责芯片的性能分析，成本分析，功耗分析，稳定性及失效分析。
5.带领团队完成RU数字芯片的定制研发，集成验证及软硬件协同验证环境建设。
任职要求：
1.通信、电子等相关专业，***统招硕士以上学历。2.6年以上ASIC开发设计经验。
3.熟悉芯片产品软硬件开发流程，具备SoC,ASIC架构设计经验。
4.深入理解前端ASIC设计验证实现流程，理解ASIC设计的关键技术点。
5.精通芯片各类性能分析，精通芯片需求分解及架构设计。
6.熟悉arm系列系统架构，熟悉无线通信数字前端设计方案。
7.有多年无线通信数字芯片设计经验优先。
8.对新技术敏锐，具备独立探索新技术的能力。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
王华忠
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
地址：上海市杨浦区松花江路251弄1号701室 查看上班地址
50011802010409
