岗位职责：
1.根据公司战略和规划，完成产品前期市场调研、需求分析，竞品分析；
2.有一定的芯片行业背景知识，能够掌握芯片行业基本概念，通过产品跟踪制定和调整产品策略，，对产品进行持续迭代优化；
3.熟悉芯片产品特点和要求，对内能够有效组织协调相关团队更有效地运作，对外能够与客户沟通产品和产品规划。
任职要求：
1.熟悉芯片开发流程，有芯片相关软硬件产品经理岗位工作经验者优先；
2.具备较强文档输出能力，熟悉市场调研、竞品分析、数据分析、用户研究方法，善于归纳总结并输出相关分析报告；
3.具备很强的沟通能力，具有较强的逻辑思维能力，具备一定的策略分析、市场分析能力；
4.具有一定的项目管理经验、端到端的产品管理能力。
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
陈志坚
人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
地址：浙江省杭州市余杭区五常街道云空城风之筑9幢701室（自主申报） 查看上班地址
50011802010409
