职位描述
1、CPU/ASIC芯片,从Netlist到GDSII,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作;
2、作为接口人,参与芯片的流片,量产,封测,质量管控等工作;
3、潜在项目的早期评估,规划和立项准备。
职位要求
1、本科学位以上,微电子/计算机等相关专业毕业,超过2年以上的芯片后端项目经验;
2、具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等);
3、熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念;
4、具备先进工艺的项目经历,比如16nm/12nm/7nm;
5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
房志勇
人事部
最近在线时间:2023-02-09 10:02
地址:中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号1栋2单元12层1201号 查看上班地址