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PD芯片后端工艺工程师

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  • 招聘人数：3 人
  • 到岗时间：1个月之内

岗位职责：
1、熟悉减薄、划片、裂片工艺、熟悉点测、分选工艺或者AOI工艺优先；
2、能够处理后段以上任意段的异常片源；
3、负责以上任意段工艺流程改善；
4、负责以上任意段工艺参数的优化；
5、协助试验项目的展开。
岗位要求:
1、专科以上学历，电子、光学或相关专业；
2、从事半导体后道相关工艺2年及以上工作经验，有后段行业相关工作经验者优先。
3、有良好的学习能力和职业素养。
4、适应无尘室工作环境。
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职位发布者
WANG WENSHEN 人事部
最近在线时间：2023-02-09 13:02
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地址：武进国家高新技术产业开发区淹城南路518号 查看上班地址
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