工作职责：
1．芯片顶层架构预研，工艺和器件分析；
2．模拟电路模块或全芯片顶层设计和仿真,撰写详细设计文档；
3．协助版图设计与版图优化；
4．协助Validation/ATE/Package工作；
5．协助FAE，解决客户问题。
任职要求：
1.电源管理芯片设计的经验。
2.有一定的半导体器件和工艺理论基础，熟悉BCD工艺；
3.精通模拟集成电路设计，仿真，版图布局，测试和评估；
4.熟练Cadence,Simplis软件使用；
5.有丰富的带隙基准，运放，比较器，振荡器，电荷泵，LDO，温度检测，电压检测，电流检测，功率管驱动电路，I/O,ESD等模块的设计经验；
6.具有BuckDC-DC芯片量产经验者优先；
7.有创新和良好的沟通能力，团队合作精神；
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
何杰
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府二街138号1栋33楼3303号 查看上班地址
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