工作职责：
1.负责集成芯片的前端设计和审核；
2.负责集成芯片的后端设计和审核；
3.负责集成芯片代工厂审核及工艺管控；
4.负责集成芯片的可靠性测试及审核；
5.负责集成芯片的功能安全认证审核及车规认证审核。
任职要求：
1.熟悉半导体物理知识及器件工作原理，熟悉芯片制造工艺流程；
2.熟悉模拟芯片的功能模块结构、工作原理及性能参数指标；
3.熟悉封装工艺流程及设备，熟悉芯片在封装中的各种失效现象与机理；
4.熟悉SiC器件结构及工艺难点，在保证器件成品率和批次一致性基础上优化器件结构参数；
5.熟悉车规芯片的特殊要求，针对性加强相关的设计防护；
6.有5年以上芯片设计开发经验或芯片可靠性测试经验。