一，岗位描述:
1：负责IC、晶体管失效分析（FA)、破坏性物理分析（DPA）
2：负责部品可靠性标准研究，制订适合公司产品的部品可靠性要求；
3：负责失效分析技术平台建设，持续提炼部品FMEA经验库，基于不同失效机理及根因提升失效分析能力，进行质量改善和预防，达成公司质量战略要求。
二，
任职资格：
1：计算机、电子、通讯工程、网络工程相关专业、本科及以上学历；
英语水平CET-4及以上；
2：5年以上失效分析工作经验，熟悉芯片、晶体管失效模式、失效机理和电路应用，精通芯片和晶体管失效分析；
3：具备清晰的部品可靠性技术体系理念，熟悉MIL-STD-202,AECQ-101,GJB128A-97等标准；
4：熟悉破坏性物理分析（DPA）和相关可靠性标准；
熟悉DPA、X-RAY、SAM、SEM、FIB、EMMI、芯片Decap/弹坑、IV测试等设备和测试方法；
5：具备良好的逻辑思维、沟通应变、独立系统解决问题能力、服务意识和团队合作精神；
诚信正直、积极主动、注重业绩、学习能力强、勇于挑战；
6：熟悉PPT制作，具备较好的汇报能力。