职位描述：
•定义系统架构和微架构
•与市场,应用支持和IC设计团队合作
•着手下一代物联网嵌入式设备的RTL设计开发
•创建体系结构和设计规范文档
•选择、评估和推荐内部和第三方IP
•分析单片机/SoC/ASIC的性能、功率、面积、进度权衡
•预改革基准模拟来评估性能和功率
•进行Gate门数分析以评估面积
•执行计划与特性分析，以帮助优化计划
任职资格:
•计算机或电气工程硕士/博士，拥有7年以上相关工作经验优先
•有以下领域之一的经验优先：
•针对物联网单片机设备的+AI/ML硬件加速
•面向生物医疗模拟前端AFE（AnalogFrontEnd）设计，相关数字滤波器及传感器融合算法
•微处理器子系统架构，基于芯片互连，以及高级调试和跟踪
•嵌入式电源管理架构，先进的低功率技术，SoC时钟和复位
•ASIC设计流程(RTL编码、测试台开发、验证和实现)
•RISC-V和ARM架构
•ARMTrustZone,RISC-VMultizone安全技术体系架构
•熟悉AES,DES,RSA等数据加密标准
•对现代SoC架构和PPA（性能、功率和面积）权衡、数字设计和ASIC/SoC微架构的理解
•芯片的设计经验，包括现代CAD工具。说明：工作地点在上海，无锡为总部。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
康波
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
地址：无锡市新吴区长江路21号信息产业科技园F栋302-12 查看上班地址
50011802010409
