岗位职责：
1、负责芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等测试；
2、负责芯片产品的中测（CP）和成测（FT）方案的设计和软硬件开发；
3、与芯片设计工程师沟通芯片的可测性，与芯片设计、芯片应用工程师一起制定芯片测试方案；
4、编写ATE测试程序并调试，对测试程序不断分析与优化，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；
5、监控测试数据，通过分析测试数据发现测试问题并解决；
6、整理测试报告，编写测试规范等各种相关文档；
7、与量产相关工程师协作，解决生产过程中遇到的问题，确保测试产能满足出货需求。
8、对客户应用反馈的芯片问题进行分析验证，排查量产测试问题，确保产品在客户端的良率。
任职要求：
1、电子工程、微电子、通讯、自动化等相关专业，研究生及以上学历，3年及以上相关工作经验。
2、熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程；
3、理解半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的分析能力；
4、熟悉一种及以上通用的测试机台（ATE），如Accotest等；
熟悉各类芯片测试设备，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、调试器（ARMdebugger）等
5、熟练使用C/C++、VB、Perl等编程语言进行编程；
6、掌握模拟芯片、数字芯片及混合芯片的测试原理；
7、具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力以及团队合作意识。
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职位发布者
吕兰兰
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
地址：深圳市南山区南头街道金鸡一路田厦翡翠明珠3栋1403室 查看上班地址
50011802010409
