MEMS芯片封装测试工程师/电子工程师 - 10000-17000元 - 成都高新发展股份有限公司

MEMS芯片封装测试工程师/电子工程师 10000-17000元

四川 - 成都 - 武侯区

不限

本科

招 7 人

2026-01-05 更新

职位描述

到岗时间：1个月之内

一、工作内容：
1.从事MEMS芯片封装设计及工艺，器件结构设计，电路设计；
2.对传感器芯片进行测试，对模拟信号进行调理补偿工作；
二、专业要求：微电子、无机非金属材料、电子信息材料等相关专业；
三、岗位要求：
1.能吃苦耐劳，善于交流沟通；
2.能适应（国内）出差；
工作地点成都，不定时出差；
3.能熟练使用结构设计软件和电路设计软件，熟练掌握模拟、数字电子技术，能熟练使用办公软件；
4.本科3年以上工作经验，或研究生及以上学历，有MEMS器件封装经验者优先；
5.年龄35周岁以下，特别优秀者可适当放宽。（招聘单位为参股子公司成都倍芯传感技术有限公司）

联系我时请说是在赞业网上看到的

竞争力分析

查看我的竞争力

综合竞争力评估

你在？位置

一般良好优秀极好

赞业网温馨提示

求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

公司介绍

成都高新发展股份有限公司位于成都市高新技术产业开发区

工商信息

公司名称成都高新发展股份有限公司
法定代表人 -
成立日期 -
企业类型 -
经营状态 -
注册资金 35228万人民币

查看全部

工作地址

成都市高新技术产业开发区

点击查看地图

您可能感兴趣的职位

搜索更多相似职位

半导体设备工程师 9000-15000元

康惠（惠州）半导体有限公司
电子元器件半导体销售经理 8000-16000元

深圳市巨富美科技有限公司
半导体销售助理 5000-7000元

苏州海成帝爱斯贸易有限公司
半导体设备工程师 15000-20000元

湖南神州光大科技有限公司
体系工程师（J11287） 6000-8000元

广东先导稀材股份有限公司
市场总监经理 30000-50000元

昕原半导体（上海）有限公司
亮化工程师 40000-60000元

扬州中科半导体照明有限公司
资深模拟IP设计工程师面议

深圳朗田亩半导体科技有限公
PSS刻蚀工艺工程师 2000元以下

江西兆驰半导体有限公司

周边招聘
招聘频道
热门搜索

青羊区招聘锦江区招聘金牛区招聘武侯区招聘成华区招聘龙泉驿区招聘青白江区招聘新都区招聘温江区招聘高新区招聘高新西区招聘都江堰市招聘彭州市招聘邛崃市招聘崇州市招聘金堂县招聘双流县招聘郫县招聘大邑县招聘蒲江县招聘新津县招聘都江堰市招聘彭州市招聘邛崃市招聘崇州市招聘金堂县招聘双流县招聘郫县招聘大邑县招聘蒲江县招聘新津县招聘