一、工作内容：
1.从事MEMS芯片封装设计及工艺，器件结构设计，电路设计；
2.对传感器芯片进行测试，对模拟信号进行调理补偿工作；
二、专业要求：微电子、无机非金属材料、电子信息材料等相关专业；
三、岗位要求：
1.能吃苦耐劳，善于交流沟通；
2.能适应（国内）出差；
工作地点成都，不定时出差；
3.能熟练使用结构设计软件和电路设计软件，熟练掌握模拟、数字电子技术，能熟练使用办公软件；
4.本科3年以上工作经验，或研究生及以上学历，有MEMS器件封装经验者优先；
5.年龄35周岁以下，特别优秀者可适当放宽。（招聘单位为参股子公司成都倍芯传感技术有限公司）
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
任正
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
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