工作职位:
1、负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计，测试和应用开发:
2、针对III-V工艺MMIC或硅基工艺mm/RFIC芯片进行设计及仿真:
3、能够完成电路布版以及芯片封装设计等。
任职要求:
1、全职两年及以上芯片领域开发经验:
2、微波、通信、电子、半导体等相关专业，研究生及以上学历，熟悉射频微波器件，有毫米波芯片成熟产品或案例经验:
3、熟悉各种射频微波器件，有规范、验证的产品开发经历:
4、熟悉射频微波集成电路设计软件或制作软件:
5、熟悉各种微波测量仪器:
6、有良好的学习能力，独立思考能力，沟通能力和文字表达能力。优秀者薪资open~