岗位描述
1、跟进芯片制造中的晶圆加工、封装、测试等环节，与供应商沟通协作，在各个环节保证质量；
2、负责对接CP、FT测试工作，对数据进行初步整理分析、总结、输出报告；
3、对芯片生命周期中的质量问题及时跟踪、反馈、关闭，并提出改进意见，不断优化及完善流程；
4、与芯片工程师和软硬件工程师合作，改进系统设计，提升芯片产品质量；
5、针对产品设计、制造以及应用过程中的各种失效进行分析，编写失效分析报告。

职位要求
1、微电子，电子工程，物理等相关专业，本科以上学历；
2、熟悉行业内的常用CP测试探针台；
3、熟悉芯片从晶圆加工，到CP、FT的基本流程；
4、熟悉socket和ATEboard，loadboard等的选配；
5、熟悉AltiumDesigner，QuartusII，有相关针卡设计经验者优先；
6、熟悉源表、示波器等基本仪器操作；
7、理解半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的分析能力；
8、分析能力强，富有责任感，有一定的抗压能力；
9、具备良好的沟通能力，团队协作能力强。