职位信息：1、全面负责芯片端到端质量管理工作，推动芯片研发流程标准化，制定芯片研发质量管理方案，并有计划地推进实施；
2、负责芯片产品生命中的质量管控，并对整个过程质量管理提出改进意见，不断优化及完善流程或方法；
3、全程参与芯片设计评审、测试评审、问题报告与解决以及变更控制；
4、组织并熟练使用各种质量工具和方法对质量问题进行根因分析、处理、纠正、预防措施的制定和执行落地；
5、负责芯片研发过程质量问题与客户质量问题的跟踪处理，推动问题及时解决，并对问题或异常情况进行分析确认，对改进措施进行跟踪落实；
6、提供芯片开发/维护状态的质量分析，为研发团队在芯片设计、质量开发以及其他生命周期阶段提供质量保证；
7、组织芯片各部门分析产品与过程失效原因，并带动与落实部门持续改进工作等；
8、协助建立、维护并持续改善公司质量管理体系，确保其有效运行。任职资格：1、硕士及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业；
2、熟悉IPD和芯片研发流程，具备5年以上芯片项目质量管理工作经验，其中至少有3年以上同等岗位工作经验；
3、熟练使用新老七种QC工具、SIPOC模型、PDCA改进方法等；
4、具备质量管理体系知识、统计学基础知识，熟悉项目管理、六西格玛等产品开发管理方法；
5、具备优秀的分析和解决质量问题的能力；
6、具备一定的前瞻性和预见性，能够对潜在风险提出预案；
7、具有质量管理体系内审员培训、质量工程师培训等；
8、工作务实、敬业，有强烈的责任意识，具备较强的领导能力，以及良好的沟通及协调能力。职能类别：半导体、质量管理加分项：1、国家注册审核员证书；
2、六西格玛证书；
3、以leader身份参与芯片质量工作，并成功提交高质量产品。
福利待遇
绩效奖金,带薪年假,定期体检
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
王洪磊
人事部
最近在线时间：2023-02-09 10:02
地址：无锡市建筑西路581号19楼整层、20楼整层 查看上班地址
50011802010409
