岗位职责:职位描述熟悉芯片的开发工艺流程，优化产品开发流程，熟悉从设计到晶圆，从晶圆到封测的整个流程上的每个节点，特别是制造相关的封测开发，工艺优化等方向，把握整体的项目进度，做好问题跟踪和回馈，汇总项目的问题点并及时推动解决，保证项目顺利量产或量产后的优化目标职责方向新工艺，新技术预研项目管理，主要面向先进封装，高等级测试方案等前沿技术项目开发；
协调工艺导入，封测开发工作，对接芯片开发项目组，保证芯片制造性和量产导入管理量产优化项目，如封测优化，工艺优化，协调跨部门的资源配合，实现量产的效率提升，成本下降，质量优化等；
任职资格:任职要求：1.具有本科7年或硕士5年以上半导体行业相关工作经历，项目管理工作有两年以上经验，具备扎实的项目规划和执行能力，综合时间管理，成本管理和质量管理3大要素，高效实现项目目标；
2.对大规模集成电路研究开发的知识有一定的了解，包括半导体物理，工艺原理和器件理论，封装结构，工艺和设计，测试技术与开发；
3.精通英语听说读写能力；
4.有车载芯片产品经验者优先；
福利待遇
节日礼物,带薪年假,定期体检,弹性工作,午餐补助,股票期权,六险一金,交通补助,通讯津贴
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
余凯
人事部
最近在线时间：2023-02-09 10:02
地址：北京市海淀区丰豪东路9号院2号楼3层1单元301 查看上班地址
50011802010409
