1.完成SOC芯片的架构设计及方案制定;
2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等;
3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作;
4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作;
5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。
任职要求:
1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专、背景;2.3年及以上SOC芯片设计经验;
3.有完整的SOC设计开发流程及成功流片经验，有先进工艺下大型高算力芯片成功量产经验者尤佳;
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
陈天水
人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
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