岗位职责：+
1、负责芯片板级验证系统的测试方案输出，包括端口功能测试、兼容性测试、SI测试、PI测试、可靠性测试等，并推进和合作伙伴的联合测试、验证，对验证的执行过程负责，确保芯片验证的有效性；
+
2、推进测试问题的解决，联合合作伙伴debug，并确保修改闭环；
+
3、输出板级设计、验证指导手册，提供芯片外围设计的规范和验证指导；
+
4、支持芯片、服务器整机系统产品化研发和测试，协助合作伙伴厂商制定系统验证方案，确保整机系统的功能、兼容性、性能、可靠性。++
岗位要求：+
1.+电子工程或者相关专业，本科及以上，5年及以上芯片硅后验证经验，能力突出者工作经验放宽至3年左右，有服务器主板信号完整性测试经验者优先；
2.+具备任一款芯片的物理特性验证经验；
3.+具备PCIe、USB、Ethernet的高速IO的电气兼容性验证经验；
4.+具备低速信号物理特性验证经验，包含I2C、I3C、SPI、GPIO等；
5.+具备制定硅后验证计划，编写测试脚本的经验；
6.+具备任一款芯片的高速串行IO协议层验证经验；
7.+具备使用高速串行总线协议分析仪进行PCIe、USB协议层测试和Debug能力；
8.+熟练掌握I2C、I3C、SPI等SOC外围低速总线协议，具备协议层测试和Debug经验。
9.+熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪、DC测试负载等仪器设备；