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芯片工艺高工

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  • 招聘人数：4 人
  • 到岗时间：1个月之内

岗位职责：
1、负责MINI芯片的技术平台开发；
2、负责MINI芯片的产品导产承接；
3、负责MINI量产良率等制程问题解决；
招聘要求：
1、材料、电子、物理、光电相关专业本科以上学历；
2、具备2年工作经验
3、熟悉半导体工艺制程、LED芯片工艺；
4、具备mini产品量产开发经验，具备客户反馈问题优化解决经验，熟悉下游客户应用方案
5、以上皆须熟文书处理软件、材料分析、光学分析、固态晶体、光电半导体知识。
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职位发布者
陈宝龙 人事部
最近在线时间：2023-02-09 12:02
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地址：深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦415 查看上班地址
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