工作职责：1.深度参与自动驾驶芯片的DomainSpecificArchitecture设计，与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格；
2.负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，时钟复位设计，低功耗设计，NOC总线，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等；
3.负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化；
4.深度参与SOC模块级和系统级验证；
5.深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等；
6.深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作；
任职要求：1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，有SOC芯片设计经验；
2.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验；
3.熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议；
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARMbased的低功耗SoC设计和验证的经验；
5.熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用；
6.有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳；
7.有AI，NOC，ARM，GPU，ISP，DSP，ComputerVision，Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先。
福利待遇
节日礼物,带薪年假,定期体检,弹性工作,午餐补助,股票期权,六险一金,交通补助,通讯津贴