光芯片封装测试工程师

1、负责硅光计算芯片封装测试工艺开发；
2、负责硅光计算芯片的特性分析、故障分析、测试程序开发和调试；
3、负责硅光计算芯片测试方案制定，以及测试系统的搭建，调研相关仪器设备、材料等；
4、负责硅光计算芯片封装结构设计，热力学仿真，以及光芯片耦合封装；
5、负责封装测试工艺设备的调试和维护；
6、负责撰写部分研发文档、项目申请文档、测试报告等。
任职资格：
1、本科及以上学历，物理、光学工程、光信息、光电子、计算机、通信类相关专业，1-3年以上工作经验；
2、熟练使用信号发生器、函数发生器、示波器、网络分析仪等测试测量设备；
3、熟悉硅基光波导芯片与光纤和激光器芯片的耦合设备和工艺，有成功开发经验；
4、熟练使用结构设计软件，能够独立运用结构设计软件；
5、有贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘、器件耦合或其他有源无源器件封装工艺经验者优先；
6、熟悉人工智能芯片、硅基光电子集成、光纤通信等专业领域相关技能及经验者优先。