【岗位职责】
1、负责芯片生产新工艺的引入、验证和优化，确保工艺和设备的顺利转移和引入。
2、负责芯片日常生产的工艺和流程的监控，对不良率进行分析，提高生产率以及良率。
3、利用相应的质量控制系统，对产品的工艺质量进行有效地控制。
4、优化现有生产工艺，提高产品良率及稳定性。
5、制定和优化生产流程，培训并验证生产线员工。
【任职要求】
1、半导体、机械、机电自动化等相关专业，本科及以上学历，5年以上工作经验，有新产品导入、工艺设计或者制造及工程化方面相关工作经验优先；
2、熟悉半导体封装、SMT或面板贴合等工艺流程以及技术指标，熟悉产品技术特点与工艺要求；
3、熟悉熟练使用工程工具如FMEA，SPC，DOE等；
4、具有良好的沟通能力，团队合作能力，计划与执行能力；
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职位发布者
位丛
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：天津市武清区京滨工业园京滨睿城9号楼502室-94（集中办公区） 查看上班地址
50011802010409
