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芯片封装及基板设计工程师 20000-30000元
广东 - 深圳
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襄阳添才企业管理咨询有限公司
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封装测试 /民营企业 /10-50人 / 100万
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芯片封装及基板设计工程师 20000-30000元
广东 - 深圳
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招 4 人
2026-01-05 更新
职位描述
  • 到岗时间：1个月之内

职责描述：
1.负责新项目的创建，新的封装和基板的图纸设计，PCB布线、layout、检查等工作，负责封装制程整合工作。客户样品制作；
2、导出Gerbet、贴片图和整理BOM等资料，维护和管理PCB相关的设计文档；
3.负责在项目计划中定义的目标，如时间表，成本，质量和功能；
4.优化工艺流程，减少物料成本。
5.负责新制程/新材料/新工艺开发。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程专业，半导体工程专业；
2.3年以上集成电路封装设计经验，包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择；
3.熟悉了解晶圆制造工艺、封装流程等。
4.有RFIC或SIP封装设计经验，或有RFIC等产品Layout经验，或同行经验者优先；
5.熟悉CadenceAllgeroPCB/SiP/APD软件优先。
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公司介绍
襄阳添才企业管理咨询有限公司位于襄阳市樊城区大庆西路天元四季城1-1栋四季大厦16层07、08房*
工商信息
  • 公司名称 襄阳添才企业管理咨询有限公司
  • 法定代表人 -
  • 成立日期 -
  • 企业类型 -
  • 经营状态 -
  • 注册资金 100万人民币
查看全部
工作地址
襄阳市樊城区大庆西路天元四季城1-1栋四季大厦16层07、08房*
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王德华  · 人事部
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