职责描述：
1.负责新项目的创建，新的封装和基板的图纸设计，PCB布线、layout、检查等工作，负责封装制程整合工作。客户样品制作；
2、导出Gerbet、贴片图和整理BOM等资料，维护和管理PCB相关的设计文档；
3.负责在项目计划中定义的目标，如时间表，成本，质量和功能；
4.优化工艺流程，减少物料成本。
5.负责新制程/新材料/新工艺开发。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子工程专业，半导体工程专业；
2.3年以上集成电路封装设计经验，包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择；
3.熟悉了解晶圆制造工艺、封装流程等。
4.有RFIC或SIP封装设计经验，或有RFIC等产品Layout经验，或同行经验者优先；
5.熟悉CadenceAllgeroPCB/SiP/APD软件优先。
联系我时就说是在 赞业网 上看到的
职位发布者
王德华
人事部
最近在线时间：2023-02-09 11:02
地址：襄阳市樊城区大庆西路天元四季城1-1栋四季大厦16层07、08房* 查看上班地址
50011802010409
