岗位描述(以下其中之一或多项):1.参与SoC/ASIC模块设计及验证;
2.参与全芯片(Full-chip)整合和验证;
3.参与芯片开通(Bring-up)、证实(validation)、调试(debugging);
4.参与FPGA开发。任职资格:1.电子工程或计算机科学专业硕士学位或以上;
2.具备1年或以上的半导体ASIC设计经验;
3.具备掌握设计方法(designmethodologies)及EDA工具使用的良好基础;
4.具备掌握高性能及低能耗(highperformanceandlowpower)设计技巧的良好基础;
5.具备掌握FPGA及仿效(emulation)平台设计的良好基础;
6.具备掌握SOC体系架构设计的良好基础。
福利待遇
专项奖金,领导好,扁平管理,技能培训,管理规范,平台大
联系我时就说是在 赞业直聘 上看到的
职位发布者
朱世强电话:暂无信息邮箱:暂无信息网址:tianshu.org.cn
人事部
最近在线时间:2023-02-09 10:02