岗位职责：
1.进行智能网卡、DPU等产品的场景和需求分析，提取出芯片需求和规格，完成芯片需求分析和芯片规格定义；
2.完成将系统性能指标分解到芯片，并参与定义芯片端到端的系统方案设计；
3.参与完成软硬件划分，定义软硬件接口，定义offloading引擎或网络硬件加速引擎的功能、性能和接口；
4.完成芯片（含多核SOC）的架构探索、评估，并给出架构分析报告；
5.识别、提取芯片所需的关键技术和设计瓶颈，并给出解决方案；
6.完成芯片的架构设计；
7.芯片工艺评估、后端可行性评估、PPA评估；
8.芯片所需的IP（包括但不限于处理器、片上网络、PCIe、高速serdes等）的规格的定义，并完成IP的评估与选型；
9.给芯片前后端开发、RTL仿真核FPGA原型和系统仿真提供技术指导；
10.指导和检视团队成员的模块设计方案和实现；
11.组织关键功能、性能技术难题攻关
任职要求:
1.硕士及以上学历；
计算机、电子、通讯或者微电子等相关专业；
2.拥有10年以上芯片项目经历，
3.精通芯片开发全流程，有复杂网络通信类芯片、多核SOC的架构设计、核心复杂模块设计的成功经验；
4.精通复杂电路设计，对计算机体系架构有深入理解；
5.熟悉以ARM为代表的CPU核、片上网络和SOC常用IP；
6.熟悉软硬件协同设计方法
7.熟悉智能网卡/DPU原理，对网络加速引擎、任务卸载（offloading）、包处理引擎、RDMA、网络虚拟化、SDN等领域有相关开发工作经验优先；
8.熟悉矢量矩阵乘法等AI中常用计算电路者优先；
9.较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的创新能力；
10.具备优秀的沟通能力和团队合作能力