任职要求

1.大专以上学历及2年工作经验，对半导体行业有兴趣者优先；

2.12小时两班倒

1. 具备良好的学习能力与责任心，能够适应团队协作；
2. 有较强动手能力和问题解决能力，能接受一定强度的现场工作；
3. 具备基本的机械或电子知识者优先考虑。

岗位职责

1. 负责封装/测试设备的日常操作划（如铝线机、焊线机、测试机、成型机，塑封机，装片机，铜线机等），按SOP完成生产任务。
2. 监控设备运行参数（温度、压力、速度等）及时调整异常状态并记录数据
3. 执行产品切换时的设备换型

（SetupChangeover），确保型号转换符合工艺标准