岗位职责:
1、负责对接客户端需求,输出产品的需求清单,追踪产品开发进程,确保开发节点顺利达成;
2、负责对产品功能验证及验收,后期配合客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出报告;
3、协助硬件
工程师团队一起参数与设计需求审评,确保处理方法的能力和兼容性;
4、负责根据需求制定设备参数、评估设备参数,并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测,如有必要需提供现场支持。
任职要求:
1、大专及以上学历,5年以上工作经验,可独立操作 Besi 等相关封装设备;
2、可利用各种工具进行数据分析及总结,并制作相关报告;
3、丰富的现场生产经验和异常问题处理经验;
4、熟悉了解 DATACON 2200 机型(必须),独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证;
东莞触点智能装备有限公司,APIE,Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。总部位于中国东莞,在新加坡、美国、日本、台湾等多地设有分支及服务机构。公司拥有近百项专利技术,先后被评为国家级高新技术企业、专精特新 小巨人 企业、广东省专精特新企业和创新型企业、贯标企业。
公司自成立以来,持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究,针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案,先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全
覆盖。在多个发展领域取得了显著成就:
中国首家CIS封装COB整线量产商
. 中国首家存储多层堆叠固晶机量产商
. 中国首家通用先进贴装机MCM量产商