岗位职责:
1、负责对接客户端需求,输出产品的需求清单,追踪产品开发进程,确保开发节点顺利达成;
2、负责对产品功能验证及验收,后期配合客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出报告;
3、协助硬件
工程师团队一起参数与设计需求审评,确保处理方法的能力和兼容性;
4、负责根据需求制定设备参数、评估设备参数,并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测,如有必要需提供现场支持。
任职要求:
1、大专及以上学历,5年以上工作经验,可独立操作 Besi 等相关封装设备;
2、可利用各种工具进行数据分析及总结,并制作相关报告;
3、丰富的现场生产经验和异常问题处理经验;
4、熟悉了解 DATACON 2200 机型(必须),独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证;
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