岗位职责：

1、改善产品性能，为工程领域提供技术解决方案，以实现良率、质量、周期和生产力目标;

2、调查和分析涉及加工和设备的因素，按要求实施工程资格和项目;

3、从质量，产量，成本和生产灵活性等方面领导改进项目，并支持生产车间保持更好的生产性能;

4、新品种开发与评价、新材料开发与评价；

5、审核新产品计划/配方，并跟踪以获得更好的可制造性;

6.、负责分析问题品、找出故障的根本原因，以及客诉品的沟通管理。

7、 实验设备管理和其他组织的专家合作，如设计，测试和制造。

8、 实验数据和失效分析报告管理。

9.、分析确定故障的原因，并反馈生产部门，从而做到整体工艺流程的改善。

岗位要求：

1、本科以上学历(机械、电子、自动化等)，电子工程专业优先；

2、需半导体行业从业2年以上，熟悉产品特性、工艺、流程，封装经验优先；

3、有效的闭环沟通和反馈，有良好的沟通能力；

4、强烈的学习欲望和良好的纪律性，具有过程统计控制能力者优先；

5、熟练使用微软办公软件；                                       

6、具有数据分析和解决问题的能力；

7、能够解决复杂的客户问题并领导跨职能团队；

8、过程控制和其他六西格玛工具知识；

9、能够独立工作并具有领导能力。