岗位职责:
1、负责公司质量管理各种制度的制定与实施,各种质量管理活动的组织与推动。
2、负责制定和完善质量管理目标责任制,确保产品质量稳定提高,及时处理和解决各种质量事故和纠纷。组织实施对原材料、外购件、自制产品的检验,以及对产品的工序、成品的检验,并提供检验报告,对出厂产品的质量负责。
3、年度、月度、每周质量工作统计总结,建立和完善质量工作记录。
4、负责客户质量投诉案件及销货退回的分析、检查与改善措施,并做好相关记录。
5、负责检验仪器、量具、实验设备的校正与保管。
6、负责在线不良品的失效分析,并根据失效项目反馈到相应工序进行改善,并跟踪改善结果。
7、建立品质程序文件和作业指导书及相关检验表单记录;质量标准的建立和修改。
8、负责部门质检人员和QE人员的管理和培训。
9、负责产品的可靠性实验和工程样品的考核监督;
专业素质要求:
1、封装测试行业3年以上从业经验;
2、熟悉封装或测试制程管控要求;
3、熟练使用QC7大手法,PDCA、5WHY分析方法;
4、能独立完成8D分析报告;
5、熟悉封装可靠性实验项目及方法;
6、掌握封装失效分析方法,能准确对分析结果进行判断。
7、具有ISO9001/14001内审资格证书,熟悉IATF16949 五大工具的使用。
8、有激情、有干劲、能承受较大的工作压力。
深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业,主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售,并面向全球提供半导体产品&服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。