岗位职责：

1、参与客户的新产品新工艺，并根据运营的需要提供工程解决方案。

2、领导工艺团队解决内部和外部的工艺相关问题。

3、负责领导工艺团队驱动工艺改善以达到高质量，低成本和高生产率。

4、确保关键的制程有必须的技术支持以保证生产。

5、驱动质量、生产率、成本等生产、工艺和效率相关的改善项目。

岗位要求：

1、本科及以上学历，及工科背景，

2、5年以上的二三极管，IC封测工艺制程经验，有丰富的DA和WB及塑封/测试全工艺制程工作经验，精通于各类封测产品前后道工艺制程，至少三年以上的管理经验，

3、能熟练运用IE各种工具，

4、良好的沟通技能。